下一代LED封装会是CSP吗塞规植毛机广告气球古筝减肥鞋

下一代LED封装 会是CSP吗?

几年前当我在S公司时，就曾力推过CSP，当时引起市场一片惊呼：是否会革了封装的命？什么芯片级封装？什么无线无支架？更有意思的是对岸朋友索性称之为：“无封装”而名躁一时。

还是“2835”厉害，几乎无处不逞能，小、中功率统吃，占据了大片江山。加之“3030、5050”恃宠而骄，再加上COB的老树新花持续绽放，CSP几乎是“叫好不叫座”，一直未显示应有的生命力。

也许“世事变迁多，风水轮流转”。先进的工艺，总会显示出其独特的生命力。这不，上周在一次会五金螺丝议上，欧司朗的庄工在会上介绍了号称“我们不一样”的新品CSP，什么“更高亮度、更小体积、更好光形、更轻重量”云云。印象中还是O记的处女作，意味着什么呢？那要去请教刚刚升职管全球LED器件的邵博士了，在此谨表祝贺！

倒是蛰伏在南昌的晶如果两夹具间的试样都能保持一样的伸印刷电路长率并假定为500％能，往往会“让不可能，变成可能”，会给行业带来惊喜。前几日，遇见梁总，他告诉我：晶能看好下一代封装技术，是CSP，而且会是单面的，大功率的！我听后为之一振，晶能又要一鸣惊人了！梁总欣喜综合性的HiAnt服务地告诉我，他们是融芯片、封装、贴膜为一体的自我闭环。产品的技术特点特点是一低三高，即：“热阻低，可靠性高，亮度高，光密度高过门石”适用于闪光灯，汽车大灯，路灯，隧道灯等，赢来了国内外客户的青睐，预计今年会是丰收年，产品会在广州光亚州展上展示与发布。

还有一位就是那位程总操盘的立体光电，经过数年的努力，其小功率CSP还是相当有其自己的特色：五面发光，特别适合于吸顶灯、面板灯的使用，最近又在球泡灯上取得了进展，既见光，又见灯。其产品独特的“性价比”和“大角度”，吸引了几家上市公司目光，看来“好日子”要来了！

这是个创新的时代，因为LED后发展并未走到尽头;这是开拓的时代，因为新的时快时慢光源技术还会有突破的空间。最近看到三星LED的“人因照明器件”，白天抑制褪黑素，调节人体生理节律。这同南昌江风益教授的硅基金黃光有着异曲同工之妙呀！

科技发展无止境的，随着时间的流逝，材料的更迭，研究的突破，相信LED也不会例外。不是来不来，而是何时应运而来，因为生流延膜活要求是愈来愈美好，那么对光的期望同样如此，这不正是“弄光人”的使命吗？